模擬高低溫環(huán)境試驗(yàn)室制造商滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：

　　1.GB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)方法;

　　2.GB/T2423.2-2001高溫試驗(yàn)方法;

　　3.GB/T2423.22-1989溫度變化試驗(yàn)N;

　　4.GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn);

　　5.GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn);

　　6.GJB367.2-87405溫度沖擊試驗(yàn)。

　　7.SJ/T10187-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——一箱式

　　8.SJ/T10186-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——二箱式

　　9.滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)IEC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化

　　10.GB/T2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

　　11.GB/T2423.22-2002溫度變化

　　12.QC/T17-92汽車(chē)零部件耐候性試驗(yàn)一般規(guī)則,

　　13.EIA364-32熱沖擊(溫度循環(huán))

　　應(yīng)用范圍：

　　模擬高低溫環(huán)境試驗(yàn)室制造商用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從jing密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.